路床の施工 |
1 |
路床とは,舗装の下,厚さ1mの部分をいう。盛土部では盛土仕上面より,切上部では掘削面より下約1mの部分をいう。 |
2 |
軟弱な路床を改良するため置換された部分,石灰,セメント等で安定処理した部分,路床の上が路盤に侵入するのを防止する目的で設ける遮断層は,路床に含まれる。遮断層は,荒らさないため軽く転圧する程度とする。 |
3 |
CBRが3未満の軟弱な路床の場合には,盛土,安定処理工法及び置換工法によって設計CBR(路床のCBR)を3以上とするか,サンドイッチ舗装工法によって舗装を築造する。 |
4 |
路床面は,所定の縦横断形状に仕上げ,転圧する。粘性土や高含水上では,こねかえしや過転圧にならないように注意する。 |
5 |
路床の部分的な締固め不足や不良箇所の確認には,プルーフローリング(たわみの状態の観測)を行う。 |
流路工 |
1 |
下層路盤の材料には,施工現場近くで経済的に人手でき,修正CBRが20以上のものとしてスラグ,山砂利等の粒状路盤材が利用される。 |
2 |
425μmふるい通過分の塑性指数PIは6以下,最大粒径は50mm以下(やむを得ないときは仕上り厚の1/2以下,100mmまで可)とする。この規定をみたすことができない場合は,セメント,石灰等の安定処理をする。 |
3 |
一層の仕上り厚:粒状路盤20cm以下。セメント・石灰安定路盤15〜30cm。 |
|
下層路盤に用いる安定処理材料の品質
工 法 |
修正CBR(%) |
塑性指数PI |
備 考 |
粒 状 路 盤 |
20以上 |
6以下 |
最大粒径50m以下 |
セメント安定処理 |
10以上 |
9以下 |
(7日)a=10kgf/cu(0.98MPa) |
石灰安定処理 |
10以上 |
6〜18 |
(10日)a=7kgf/cu(0.7MPa) |
|
路盤工法の概要 |
|
工法の種類 |
工 法 の 概 要 |
粒度調整工法 |
母材の粒度が路盤材料として不適当な揚合に,不足する粒径の組粒材,細粒材を補足材として加えて適当な粒度の粒状材料をつくり,これを締固めて路盤を築造する工法。 |
歴青安定処理工法 |
歴青材料,セメントあるいは石灰を路盤材料に添加混合し,これら安定処理上を締固めて路盤を築造する工法。路盤に用いる材料の選択範囲が広くなり,舗装厚を減少することができ経済的である。 |
セメント安定処理工法 |
石灰安定処理工法 |
マカダム工法 |
一層の仕上り厚にやや等しい単粒径の主骨材を一様に敷均して転圧後,この上に目つぶし骨材を散布して,主骨材のすき間に圧入して路盤を仕上げる工法。 |
浸透式工法 |
骨材を敷き広げた上から歴青材料を散布浸透させて,骨材のかみ合せと歴青材料の結合力によって安定した層をつくる工法 |
|